散熱模組大廠奇鋐8月合併營收126.2億元，較上月成長6.9%，後市受惠AI資料中心需求維持暢旺，AI伺服器的功耗隨著持續提升，散熱需求迫切，整體營運展望仍保持樂觀，建議暫時以震盪盤堅格局看待奇鋐期貨後市發展。

展望未來，奇鋐下半年面臨輝達（NVIDIA） GB200與GB300兩平台交替，並在水冷模組、手機散熱產品出貨帶動下，第3季營收有望維持高檔。隨著第4季進入伺服器產業傳統旺季，加上GB300平台開始量產出貨，以及多項專案預定於2025年第4季投片生產，營運亦有望再創高峰。此外，輝達AI新平台Rubin與下一代Feynman平台共耗恐高達2,000W以上，市場則傳出輝達要求供應商開發全新「微通道水冷板（MLCP）」技術因應，要把多種散熱元件深度整合，提供更強大的散熱解方，散熱市場將進入一段新的競逐局面，奇鋐將會是受惠者之一，並已著手研發此項技術，並表示公司亦有MLCP的能力。

再由技術面來看，奇鋐期貨自4月觸底反彈後，維持將近五個月上升趨勢，並於8月18日創下歷史新高。搭配基本面，奇鋐下半年在GB200放量、GB300開始出貨、ASIC客戶有更多專案導入水冷散熱、手機薄型VC出貨量增加等利多作用下，營運前景看好。（國票期貨提供）