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邁萪科技股份有限公司-個股新聞


邁萪規劃下月轉上市...



散熱模組廠邁萪科技(6831)昨(29)日舉辦上市前媒體交流會,預計11月下旬興櫃轉上市掛牌。邁萪科技董事長趙元山指出,旗下越南廠將於明年量產,主要出貨水冷板給美系CSP客戶,預估明年業績有望創掛牌以來新高,對後市展望持樂觀態度。

邁萪科技2002年成立,資本額6億元,總部在新北市中和,生產基地位於中國大陸惠州與越南,該公司以均溫板(VC)氣冷散熱技術起家,長期聚焦高效能運算(HPC)及AI應用領域,提供從設計、模擬到量產的整體散熱解決方案。

邁萪科技今年受惠於AI資料中心客戶強力拉貨,前三季營收27.62億元,年增86.8%。總經理林俊宏指出,去年度通過美系CSP客戶認證,今年起開發產品,明年將大量出貨,預估明年AI伺服器相關散熱產品占整體營收從六成擴大至八成。

據悉,邁萪科技的水冷板主要供應給亞馬遜,並且主攻ASIC相關AI伺服器市場,未來越南廠將是輸美的主要生產基地,預估越南廠投產後,產能將比目前增加二成。

此外,邁萪科技已開發「第二代增強型3DVC」與「浸沒式水冷」系統,並與國際晶片大廠合作推進超流體CDU及高功率AI晶片水冷頭研發,相關產品已成功導入國際CSP大廠。

2025-10-30

By: 摘錄經濟C4版

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