智原（3035）未來主要成長動能來自先進製程與先進封裝，過去幾年累積多個合作伙伴，將強化設計能力。法人估Q4營收季減高個位數，IP和MP收入將較Q3減少，NRE收入則因Q3案件遞延，將創新高。

在14奈米以上，智原主要配合聯電、三星等客戶，12奈米以下則為三星、Intel，與不同代工廠合作可強化供應鏈韌性，能有效分散地緣政治風險，不同代工廠帶來的客戶也能增加公司接案機會。今年接下首件4奈米ASIC設計案，客戶來自美國軟體公司，晶片採用3D封裝和多層DRAM堆疊，將透過三星進行生產。

投資人若看好智原，可用價內外15%以內、有效天期150天以上的權證介入。（中國信託證券提供）