富邦證券輔導高階IC載板製程設備商敍豐企業（3485），已於4月24日完成上櫃前競價開標，承銷價128元，公開申購期間至今（27）日，將於4月29日公開抽籤，預計5月6日掛牌上櫃。

敍豐企業主要從事高階IC載板濕製程設備、顯示器生產設備、智能自動化設備，以及離型取下與貼合設備的研發、設計、製造與銷售，並提供零組件買賣及維修等服務。憑藉多年累積的研發能量與製程經驗，敍豐企業已建立涵蓋洗淨、潔淨、微影與蝕刻的四大核心技術，可有效協助高階載板製程客戶突破製程瓶頸，進一步鞏固公司於市場的競爭優勢與領先地位。

營運表現方面，敍豐企業自2023年起近三年營業收入分別為6.09億元、6.10億元與5.49億元；稅後淨利為2.24億元、2.44億元及2.02億元；EPS則是7.11元、7.14元及5.90元。2025年即便面對地緣政治風險、匯率波動及關稅政策等不確定因素，公司仍能維持穩健獲利水準，展現良好的營運韌性與風險因應能力。

富邦證券副總經理徐傳禮表示，隨著AI應用成為半導體產業主要成長動能之一，不僅帶動高階IC載板需求快速攀升，國內外主要載板廠亦持續擴大資本支出，高階濕製程設備需求同步成長。敍豐企業所開發的設備具備高穩定性與高潔淨度優勢，能有效協助客戶提升製程良率。隨著各大載板廠擴產效益逐步顯現，敍豐企業於高階IC載板濕製程的發展前景，持續受到市場看好。