高精度AOI檢測設備滲透率提升，帶動AOI檢測設備廠業績衝，今年 AOI檢測設備新兵陸續掛牌。倍利科（7822）3月底上市，股價翻倍、躋身千金股。華洋精機（6983）預計5月上櫃，30日在興櫃均價493元。

　　調研機構Mordor Intelligence預估，2025年全球半導體檢測設備市場規模130.3億美元，2025～2030年將以5.4％年複合成長率（CAG R）擴張，至2030年市場規模上看169.5億美元。當先進製程節點推進至7奈米以下、Hybrid Bonding與3D堆疊加速普及，薄層、多層結構缺陷難以抽檢替代，全檢化將進一步推升高精度AOI滲透率。

　　隨CoWoS等先進封裝技術日益複雜，堆疊層數增加使得檢測與量測的站點數量呈倍數增長，且對精度的要求更為嚴苛。倍利科已成功打入國內外一線晶圓廠及先進封裝廠供應鏈，並在多種製程、多個檢測站點實現量產應用，與客戶之間有著高黏著度，上市前就備受關注。

　　倍利科總經理黃建中表示，倍利科主力「高階自動光學檢量測設備（Auto OM）」與「AI影像數據分析系統（AI ADC）」正是瞄準客戶需求。半導體廠正由「半自動」轉向「全自動＋AI」，倍利科已深度嵌入產線，不僅能執行巨觀與微觀檢測，更能進行高倍率量測。今年半導體客戶擴廠有很大需求，去年晶圓廠營收比重較高，今年OSAT廠訂單大增，預估今年營收會有兩位數高成長。

　　華洋精機聚焦半導體光罩、晶圓及先進封裝等高階製程檢測場景，是台灣本土唯一可同時檢測EUV與DUV光罩微粒的設備商，打破過去由國外大廠長期壟斷的市場。

　　華洋精機總經理蕭賢德表示，公司自有SFO（表面光學去背景）技術透過專利光源設計，於取像時即取得「無底圖影像」，可直接辨識缺陷、簡化演算法負擔，並精準計算瑕疵尺寸。此一技術還可延伸先進封裝、晶圓與石英玻璃表面等多元缺陷檢測場景，已通過先進製程客戶驗證。後續隨客戶海外擴廠與先進封裝產能擴張，預期今年營收雙位數成長。