山太士（3595）舉行股東常會，董事長吳學宗表示，今年半導體營收比重將達70％以上，光電產品比重會逐步下降。目前探針清潔材料業務穩定成長，抗翹曲材料已經送客戶端驗證，預計下半年會開始進入量產。

　　山太士股東會中承認2025年財務報表及各項議案，通過每股配發3 元股利，包括2元股票股利及1元現金股利。

　　山太士耕耘半導體材料市場有成，去年合併營收約4.99億元，年成長200％，營業利益約1.75億元，稅前盈餘約1.74億元，稅後純益約 1.45億元，稅後每股純益約4.41元，全年轉虧為盈。今年成長動能強勁，前四個月合併營收約1.9億元，年成長128％。

　　山太士表示，公司研發資源聚焦開發半導體材料，主要應用於晶圓及先進封裝製程（FOWLP），玻璃基板封裝（FOPLP），矽晶圓減薄研磨（BGBM）等市場，目前開發中的產品已經陸續送交客戶驗證，將跟隨客戶量產腳步出貨。

　　抗翹曲材料屬於新的製程應用，山太士的產品適用於高階產品。未來將視營運需求適當增加抗翹曲材料與探針清潔材料之產線擴充。本次山太士股東會為配合長期經營發展目標，已通過申請股票上櫃議案，預計將於6月遞件申請上櫃相關事宜。

　　山太士表示，半導體材料實驗室將擴充研發人力及分析驗證儀器以服務半導體客戶。公司表示，2026年將持續投入更多研發資源，強化材料研發市場推廣及銷售，協同半導體客戶製程開發並跨入新的應用領域，期待能以多元化的產品分散營運風險，以提升整體營業毛利表現。

　　公司表示，目前全球約80％先進封裝集中台灣，現階段仍以晶圓大廠供應鏈為核心，但公司未來也會和國際客戶合作，海外市場仍具擴張空間。擴廠週期僅約9個月，可快速因應客戶需求擴充產能，未來可配合AI封裝需求快速放大供給能力。