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元樟生物科技股份有限公司-個股新聞


公告本公司「人工敷料及其用於促進傷口癒合的用途與製造 方法」發明專利獲經濟部智慧財產局核准審定。...

1.事實發生日:115/08/03
2.公司名稱:元樟生物科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司於中華民國115年8月3日收受經濟部智慧財產局115年7月28日(115)
智專一(高)01205字第11520768070號專利核准審定書。本公司申請之發明
專利「人工敷料及其用於促進傷口癒合的用途與製造方法」(申請案號:
113133453,申請日:113年9月4日,主張2023年9月8日美國專利申請案第 
63/581,281號之國際優先權),經該局實體審查後,主文核定為「應予專利
」。本案核准內容為115年1月22日修正之摘要、說明書、申請專利範圍及圖
式,國際專利分類(IPC)為A61L 15/32。依專利法規定,本案須於審定書
送達後3個月內(法定期限:115年10月28日)繳納證書費及第一年專利年費
,始予公告,並自公告之日起給予發明專利權。
6.因應措施:本公司已委由智合專利商標事務所辦理後續領證程序,將於法定期限內完成
證書費及專利年費之繳納。本公司符合專利法第95條及專利年費減免辦法所
定中小企業資格,將一併申請年費減收。本公司將持續評估本項技術於各主
要市場之智慧財產權布局,並依相關產品之法規申請進度推動市場開發。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(一)本案技術內容係以明膠(gelatin)為基材,配合聚山梨醇酯-20
(polysorbate 20)與戊二醛(glutaraldehyde),依序經混合發泡、灌模及凍
乾三段製程製成之多孔性片狀敷料。核准之申請專利範圍共19項,涵蓋人工敷
料本身、其製造方法及其用於促進傷口癒合之用途三類請求項。
(二)依專利說明書所載實驗結果,該敷料孔徑約60至70微米、孔隙率約60%至67%,液
體吸收量約為自身重量之25至35倍,並具伽瑪射線15至25 kGy照射劑量之耐受性
。所載適用傷口類型包含擦挫傷、刀傷、一般急性傷口、一級及二級燒燙傷、手
術傷口、褥瘡及潰瘍。
(三)上開技術數據係專利說明書所載之實驗室及動物試驗結果,尚非人體臨床試驗結
論,亦不代表產品之實際臨床效能或適應症範圍。相關產品之實際上市適應症,
仍應以各主管機關核准之醫療器材許可證登載內容為準。
(四)本案與本公司先前於115年4月公告之日本發明專利核准案(日本申請案號:
特願2024-153333)同屬一專利家族,均源自前述美國優先權基礎案。
(五)本專利核准審定對本公司智慧財產權布局具正面意義,惟對本公司財務業務之實
際影響,仍視後續產品商品化及市場開發進展而定,現階段尚無法量化,且對本
年度財務報告無重大影響。
(六)本公司後續如有重大進展,將依相關規定辦理資訊揭露。

2026-08-05

By: 摘錄資訊觀測

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