昱鐳應材（7932）28日以每股參考價168元登錄興櫃，首日蜜月行情火熱，股價開盤即翻倍，日成交均價達384.88元，較參考價高出逾一倍。

　　該公司近年加速轉型為高階電子、半導體及航太產業關鍵特化材料供應商，高階銅箔基板（CCL）精密化學材料已導入國內指標性CCL大廠供應鏈，參與M8、M9及下一代M10低損耗材料開發，中長期鎖定BT 載板及半導體先進封裝材料。

　　昱鐳應材早期以OLED精密化學材料切入國際供應鏈，近年聚焦高附加價值精密化學品，憑藉分子合成、純化及配方研發經驗，建立高階 CCL適用樹脂與有機金屬觸媒兩大核心產品體系。

　　昱鐳應材2023年營收1.49億元、2024年3.14億元，2025年再攀升至 5.27億元；2026年前7月累計營收5.41億元，已超越2025年全年，毛利率27.55％，稅後純益6,028.5萬元，每股稅後純益（EPS）1.21元。

　　董事長詹文雄表示，高階CCL精密化學材料已成營收主力，2025年相關營收4.96億元，占比94.11％，主要產品包括改質聚苯醚（MPPO ）樹脂、特用交聯劑及環保型低介電阻燃劑，可改善CCL機械特性、耐熱性及電氣性能，以滿足高頻高速傳輸需求。

　　AI伺服器正加速PCB及CCL規格升級，PCIe介面由Gen 5的32 GT／s 邁向Gen 6的64 GT／s，AI伺服器OAM、UBB等高階板卡層數，也由傳統伺服器約10至12層提高至20至30層以上，帶動CCL材料由Ultra Lo w Loss（M7）持續朝M8、M9等更低損耗世代升級。

　　昱鐳應材目前量產的M7等級樹脂已切入高階CCL需求，並與主要客戶共同參與M8、M9產品開發，其中M9系列預計2026年下半年開始出貨，後續更布局M10等下一代低損耗材料。

　　由於高階材料須經長時間的測試驗證，雙方長期共同開發，也需建立高度技術信任及供應黏著度。除高階CCL外，昱鐳應材與客戶合作範圍正延伸至BT載板關鍵材料，希望複製CCL共同開發模式，切入更高附加價值市場。