稜研科技（7812）將登上創新板上市，董事長暨總經理張書維昨（31）日表示，把相控陣列天線做成「樂高式」的高頻模組天線，攜手全球一級客戶夥伴，搶進全球航太、衛星、5G╱6G等三大市場。

他看好，天線模組將成為未來成長重點，2027年營收占比將達50%，隨天線模組完成驗證進入量產，朝轉虧為盈目標前進。

張書維指出，稜研主打波束成形技術，通訊、雷達一體化，打造獨家專利積木式架構，以模組化的相控陣列實現量產成本的優勢，就像是陣列天線的半導體化，結合半導體先進封裝，實現「樂高式」的高頻模組天線，更可將軍工級效能產品，降至消費品成本，可望促進產業普及，累計已取得143項專利。

目前稜研採取「先儀器、後模組」的雙引擎策略。先以儀器設備切入研發與測試市場，奠定客戶基礎；再以天線模組深化5G╱6G、衛星、航太國防、車用領域等四個領域，已搶進34個國家以及2,200個客戶。

張書維表示，AI算力引爆流量海嘯，未來十年全球流量將呈五到九倍的爆發式成長，也帶來龐大的通訊基礎設施升級商機，毫米波寬頻與全域通訊成為唯一解方。稜研以毫米波相控陣列天線技術為核心，產品涵蓋天線模組、測試設備及系統解決方案，其中，天線模組已攜手全球一級客戶，搶進電信、衛星與國防垂直應用。

衛星部分，稜研攜手北美數據機廠商Comtech，打造整合高中低軌次世代衛星架構終端產品（UT）；5G╱6G部分、攜手中磊、亞旭、鴻海、智易、正文搶進印度及歐美的5G FWA毫米波市場；航太與國防供應鏈也打入中東地區AESA相控陣列雷達及通訊供應鏈。

稜研指出，天線模組已成為稜研重要成長動能。營收占比已從2024年的5.62%，提升至2025年30.3%，2026年持續攀升，2027年目標突破50%，預估2027年可望維持高雙位數成長。