2026國際半導體展2日盛大登場，半導體中後段製程設備製造商－梭特科技（6812）發表多款分選機及固晶機等最新技術方案，針對晶圓大廠最重視的「對準精度」與「產能良率」痛點，提出全方位解決方案，搶攻先進封裝固晶應用商機。

　　梭特科技指出，因應AI與資料中心帶動的先進封裝強勁需求，今年半導體展，梭特（攤位：N0976）全方位解決方案，涵蓋混合鍵合、熱壓合鍵合以及面板級封裝等前瞻封裝領域，透過團隊豐沛的研發能量與多機型開發策略，將致力滿足先進封裝市場的多面向需求，積極建構出完整的「技術矩陣」。

　　迎接Die-to-Wafer（晶粒對晶圓）極致精度挑戰，梭特具0.2μm對準精度的次微米級DB-22HP固晶機，導入專利「貼合波」技術，避免製程中產生氣泡，聚焦未來HBM5記憶體堆疊等關鍵應用。異質整合方面，梭特的高階DB-22T熱壓鍵合機採單龍門懸掛式雙Bond head設計，6軸自由度與關鍵「軟著陸」功能設計，防止薄Die在接觸瞬間破裂，保護微凸塊與接點，結合熔接瞬間觸發控制，力求確保高階封裝品質。