SEMICON Taiwan 2026於9月2日至4日在台北南港展覽館登場，工程模擬與智慧製造解決方案商皮托科技將於J3142展位，展示製程與設備模擬、先進封裝、AI代理模型及HIL硬體迴路即時測試等技術，協助半導體業者在設備製造與實體測試前提早發現問題，縮短研發與驗證時程。

　　面對3D IC、Chiplet、CoWoS、CPO及SiC、GaN等技術快速發展，半導體研發已邁向跨尺度與多物理場整合。皮托科技董事長陳貞卿表示，透過COMSOL MultiphysicsR建立虛擬製程與設備模型，可應用於電漿蝕刻、薄膜沉積、真空腔體、CMP、TGV電鍍及熱管理等製程；並延伸至先進封裝，提前評估熱點、翹曲、應力與可靠度風險。

　　真正的價值並不只是「看見模擬動畫」，而是在設備尚未製造前，就能比較不同腔體結構、操作條件及製程參數，進一步了解氣體分布、溫度均勻度與反應效率的差異，讓工程師先在電腦中完成更多設計迭代，減少實體試作及修改成本。

　　在參數日益複雜的趨勢下，皮托科技結合模擬、實測數據與人工智慧，透過不確定性量化（UQ）及AI代理模型加速參數預測與設計最佳化。針對高功率應用，則導入Typhoon HIL即時模擬，在虛擬環境安全驗證SiC、GaN控制器於短路、過流與元件失效等高風險情境下的保護機制。

　　皮托科技以「工程左移」（Shift-Left）為核心，建立從物理設計、製程分析、AI預測到HIL控制驗證的研發流程，將高成本試錯提前至虛擬環境。陳貞卿董事長強調：「我們的期盼是把問題留在虛擬世界，將極致的效率、良率與可靠度帶進真實產線。」