半導體製程複雜冗長，需對應許多專用設備，國際設備大廠各自卡位專精領域，成為一方翹楚。梭特科技（6812）憑藉Pick&Place取放核心技術研發先進封裝製程設備，挺進晶圓大廠供應鏈，多項設備開發已接近交付生產技術與品質水平。

今年的營收主力高速六面全檢晶片挑揀機，最初是為CMOS晶片生產而開發，獲得兩岸大廠採用；隨著光通訊市場發酵，也受到矽光子業者青睞，湧進大量急單。在中國遭遇仿冒及低價競爭，梭特仍是客戶的首選，出貨穩居第一。

梭特重兵部署先進封裝解決方案，積極研發應用於混合鍵合及熱壓合鍵合的固晶機。在混合鍵合Die-to-Wafer製程中，小於200奈米的對準精度，及極致的表面潔淨度控制，是嚴重影響良率的痛點。梭特的DB-22HP Die Bonder攻克所有難點。精度0.2μm，專利貼合波（Bonding wave）可避免製程產生氣泡。潔淨度微粒污染控制在Class 1及薄Die挑揀技術，產能達UPH 2K╱H，不遜國際大廠規格，HBM5記憶體堆疊為大量採用的關鍵應用。

DB-22T TC Bonder應用於Die-to-Wafer Bonding熱壓合製程；單龍門懸掛式雙Bond Head設計，提供6軸自由度控制，軟著陸功能，能防止薄Die在接觸瞬間因撞擊力過大，導致晶片破裂或微結構受損，並有效保護微凸塊與接點，可程式化熔接瞬間觸發控制，使其溶融也能維持所需高度並監測壓力值，精準控制固晶位置、高度與壓力，確保高階封裝的品質。梭特透過客戶試產持續優化設備，逐一排除各種挑戰。推出時程雖比預期晚，仍是可期待的亮點。

梭特採取多機型開發策略，歷經2年研發的Laser Assisted Bonder（雷射輔助固晶機），能以雷射光束進行局部、瞬間精準加熱，完成接合，將熱應力降到最低；提高製程良率，是高品質先進封裝固晶的重磅力作，知名電子代工大廠用於特殊晶片黏合，智慧眼鏡即為實際應用代表案例。

面板級封裝（FOPLP）是晶圓製造的重要技術走向，梭特推出高精度Die-to-Panel製程機台，以批次作業在固晶頭上預排，再進行整群固晶，在大型基板更加凸顯效益。具備Multi-Die生產功能，雙Bond Head可同時作動，可選配Flux Dipping模組，搭配EFEM或CV線，面板最大尺寸630mm×630mm。

梭特2010年成立，董事長盧彥豪是業界老將，憑藉理論與技術底氣，帶領團隊專注技術研發，10年前從LED轉戰半導體，即定調全自主開發的經營方向，取得精密定位、取放等百項專利，多元產品線指向高階封裝固晶製程大廠。

AI與資料中心市場帶旺半導體，晶片廠產能告急，梭特技術能量充沛，因應市場多面向需求建構完整的「先進封裝技術矩陣」，明年將貢獻營收。SEMICON Taiwan 2026期間歡迎至N0976攤位交流。