和大集團挑戰鴻勁，搶先進封裝檢測市場。和大集團總裁沈國榮宣布，和大（1536）與高鋒合資成立的和大芯科技，已完成CoWoS先進封裝檢測設備最後改裝升級，將於9月登場台北國際半導體展亮相，同步送工研院與目標客戶進行驗測。

值得注意的是，配合集團美國水牛城製造園區的推動，以及台積電在美國擴大投資設廠，和大芯也規劃在打開台灣內需市場之後，於水牛城建立生產組裝工廠，就近滿足台積電等國際大廠產生的先進封裝測試需求。

業界指出，目前，國內先進封裝檢測設備市場由鴻勁為首，一旦標榜可提供自動化上下料的和大芯加入，市場選擇性增加，競爭也將更趨多元化。

沈國榮說明，和大芯先進封裝檢測設備研發生產進度較原先預期落後，主要配合目標客戶現行的作業標準化需求，並進行客製化升級與修正，讓自動化與人工操作無縫接軌，目前已有三、四家大廠表達使用意願。

國科會科學園區投資審議會去年底通過，和大芯進駐中科台中園，全案投資金額6億元；而位於高鋒中科三廠的清淨室及產線也已完成，預計第三年達到600台以上出貨目標，隨即啟動嘉義大埔美園區擴廠。

和大芯登記資本額6億元，目前實收資本額1億元，和大主導機電、自動化整合與內製零件加工，高鋒則負責產品設計、外購零件與設備組裝。

AI浪潮帶動高效能運算（HPC）和人工智慧市場快速成長，也驅動輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大追單，台積電先進封裝更擴大委外訂單，相關供應鏈包括日月光、京元電、精材、華泰等大廠持續擴廠，帶動檢測設備需求告急。

沈國榮指出，和大芯推出的半導體IC測試分選設備，透過ATC主動式溫控系統，搭配瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫及散熱均溫等技術，建置晶片所需的測試環境，提供IC測式分選及其相關設備的整合性解決方案。相較於目前業界普遍採用的人工上下料作業，和大芯的產品具備Tray盤智慧自動化上下料、吊掛式自動運輸、自動化物流作業系統等優勢。