半導體產業持續向先進製程、先進封裝、AI與高效能運算推進，製造現場對精度與材料加工能力的要求也同步提高。當半導體產業進入更高階的製程與封裝世代，過去被視為傳統製造設備的工具機，正逐步找到切入半導體供應鏈的新位置。在這波產業跨界趨勢下，Ŝ 86;程科技以CNC磨床技術切入半導體應用，將目光鎖定在「硬脆材料」陶瓷及石英材料應用加工市場。

　　半導體產業所使用的材料，除了傳統矽材料之外，碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）、藍寶石、陶瓷及石英等高硬度、低韌性的材料，在功率半導體、第三代半導體、光電與先進封裝等應用中扮演重要角色。

　　這類材料最大的加工難題，就在於「硬」與「脆」同時存在。材料硬度高，使刀具與砂輪容易產生嚴重磨耗；材料脆性高，又極易在加工過程產生微裂紋、崩角與表面損傷。因此衆程科技研磨從切削、研磨到精密表面加工，每一道製程都需要更高的加工穩定性與微米級精度控制。

　　衆程科技長期深耕CNC磨床與精密研磨技術，面對半導體材料加工需求，將既有磨削技術與數位化、智慧化監測結合。

　　透過智能化感知與動態補償，讓傳統磨床不僅能執行指令，更具備監測加工狀態、優化磨削參數與保障品質一致性的能力。