高效能運算（HPC）晶片測試需求持續升溫，帶動高階探針卡規格快速升級，景美科技（7899）積極擴充產能並提升高精度製程能力，鎖定AI晶片測試帶來新一波商機。公司表示，隨既有客戶專案陸續進入量產，下半年以延續逐季成長態勢為營運目標，後續將持續強化高精度製程及高毛利產品布局。

　　景美科技為半導體先進製程測試介面關鍵結構件供應商，主要產品包括上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件及ATE Stiffener測試機框，三大產品線占今年上半年營收達85％。其中，探針卡結構組件占4 8％最高，細微鑽孔及ATE Stiffener分別占26％、11％。

　　景美科技指出，GPU、AI ASIC及HBM等高階晶片測試複雜度大幅提高，加上Chiplet、2.5D／3D及HBM堆疊等先進封裝技術普及，晶片在進入封裝前須經更嚴格晶圓測試確認良率，使測試需求持續往前段移動，推升高階探針卡使用量與規格。

　　尤其先進製程節點持續微縮，單張探針卡針數常超過1萬針，探針間距則朝40微米以下發展，對導板孔位密度、對位精度及結構穩定性的要求全面提升。景美科技技術長何震宏表示，AI與HPC晶片訊號接點密度及測試針數持續增加，使單張探針卡所需導板孔數同步提高，而細微鑽孔採孔數計價，針數越多、孔位越密集，單片加工價值也隨之增加。

　　面對高階探針卡市場需求擴大，景美科技持續擴充產能，也同步提升高精度加工及量產能力。目前客戶涵蓋全球最大晶圓代工廠、歐美日韓探針卡廠及台灣前三大探針卡廠，並同時支援垂直式探針卡（V PC）及微機電（MEMS）探針卡兩大架構。

　　產品布局也持續擴大，除原有導板細微鑽孔及探針卡結構組件，A TE Stiffener測試機框已於去年第四季通過晶圓代工廠驗證，並自今年第一季起穩定出貨，成為新增營運動能。

　　景美科技認為，隨AI晶片測試需求延續、既有專案逐步轉入量產，加上公司持續擴充產能及提高高精度、高毛利產品比重，下半年營運將力拚逐季成長，並為後續AI與先進製程測試介面市場擴張預作準備。