由華南永昌證券主辦輔導之博來科技（7562）上櫃案，於9月11日獲櫃買中心審議通過，即將掛牌上櫃。博來科技深耕工業電腦（IPC ）領域長達36年，憑藉今年COMPUTEX展出的「多平台邊緣AI解決方案」，成功將邊緣節點升級為具備多路超低延遲影像處理能力的「智慧大腦」，未來將全力鎖定智慧醫療、智慧安控、自主機器人以及軍工等高利基型市場。

　　博來科技目前申請上櫃資本額為2.26億元。2025全年營收7.5億元、稅後純益7,479.5萬元，每股稅後純益（EPS）達3.28元，2026年上半年動能持續升溫，營收達4.18億元、稅後純益4,151萬元，EPS繳出 1.81元的亮眼成績。

　　華南永昌證券指出，博來科技構築護城河，具有五大核心競爭優勢，其包括「比大型同業更敏捷的客製化能力」具備底層電路客製與E 2E直通服務，搭配17大類、逾百款Pre-designed模組，大幅縮短客戶驗證與產品上市週期。「極致微型化與跨場域韌性」專精高密度布線技術，在2.5吋及3.5吋極限空間內將運算效能極大化，應用範疇橫跨醫療、交通、機器人與軍工，營運抗風險能力強。

　　「台灣在地製造的非紅供應鏈」提供從PCBA到整機組裝的一條龍服務，精準控管品質與交期，完全滿足軍工及國家關鍵基礎設施對供應鏈安全的高規要求，並掌握六大關鍵底層技術，全面布局異質運算／ Edge AI、超級電容不斷電系統、深度客製BIOS／韌體、PoE／GMSL高速影像傳輸、板載抗震連接器及極端環境散熱方案，以具全球多角化海外版圖，在穩固的歐洲市場基礎上，進一步攻入美、日、韓等國際指標型專案，實踐分散市場依賴的全球化戰略。

　　博來科技將持續為全球客戶提供具備高彈性、極致可靠度的邊緣A I解決方案，為上櫃後的營運成長注入強勁動能。