台塑集團半導體布局全面升級，建構台、美兩大電子化學品基地，合計投資逾百億元，鎖定電子級硫酸、電子級鹽酸兩大關鍵材料，卡位晶圓大廠台、美兩地擴產後的龐大需求商機。

台塑集團昨（29）日宣布台灣、美國兩項投資案，合計投資逾百億元，分別攜手半導體化學品大廠中華化、台灣紙業成立新公司，宣告將共同打造台、美兩地電子化學品製造基地。

其中，台塑、台化、台塑生醫、台塑化與中華化將合資成立「台塑中華先進化學」，資本額60億元（整體預估投資68億元）。其中，中華化出資30億元、持股50%，為最大股東；台塑出資12億元、持股20%，台化、台塑生醫及台塑化各出資6億元、各持股10%。

新公司將主攻半導體先進製程電子級硫酸，並在台塑麥寮廠區興建新廠，分兩期建置，一期預計2028年12月投產，二期預計2030年12月投產。

中華化在這項合作中扮演技術與市場核心角色。公司近期新擴建的先進製程生產線，已通過國內半導體大廠先進製程測試，具備電子級硫酸生產與客戶驗證經驗；台塑集團則提供原料、土地及公用設施，其中主要上游原料硫磺可由台塑化供應，雙方形成從原料、生產到客戶驗證的垂直整合。

電子級硫酸是半導體製程用量最大的濕式電子化學品之一，主要應用於晶圓清洗、光阻剝離、蝕刻後清洗、離子植入及化學機械研磨後清洗等製程，產品純度直接影響晶圓良率。

台塑指出，隨先進製程持續微縮，以及EUV、多重圖形化技術發展，晶圓清洗步驟增加，電子級硫酸需求也同步上升，預估2028年國內先進製程電子級硫酸需求量將明顯高於供應產能。

另一方面，台塑也與台灣紙業合資成立「FTA Tech, LLC」，布局美國電子級鹽酸市場。新公司資本額3,810萬美元，由台塑、台塑美國公司各持股25%，台紙持股50%，總投資1.29億美元（約新台幣41億元）。

新廠將設於台塑美國德州廠區，預計2028年底投產，以台塑美國公司食品級鹽酸為原料，再純化為電子級鹽酸。