功率半導體10月新一波漲價潮蓄勢待發。供應鏈指出，繼英飛凌、安森美等國際大廠調整報價後，台系功率元件業者跟進，部分非合約產品漲幅約10％～15％，其中MOSFET為調整重點。業界認為，8吋成熟製程、封裝材料成本墊高，加上AI伺服器拉貨轉強，使功率元件供需由過去兩年的庫存修正，逐步轉向結構性吃緊，第四季價格與產品組合有望同步改善。

　　台半上半年調價效益已發酵，10月預計再進行一波價格調整；供應鏈透露，台廠參考國際大廠調價幅度，MOSFET部分產品漲幅約10％～ 15％。台半目前Power元件整體拉貨動能強勁，尤其MOSFET缺貨情況較為明顯，宜蘭與山東封裝產能下半年利用率亦處高檔，第四季營運動能可望較第三季增強。

　　AI機櫃更成為台半下一波成長重點。台半指出，目前機櫃相關產品已涵蓋ESD、MOSFET等元件，多款新品已送樣，預計明年第一季起逐步導入。前段8吋晶圓主要與聯電、力積電合作，涵蓋80V、100V等M OSFET；隨成熟製程供需轉緊，公司第四季也將與歐洲、日本Tier 1 車用客戶重新議價，價格調整將不再只是反映原物料成本，明年漲價效益有機會進一步反映在產品組合及毛利率。

　　博盛半導體同樣受惠AI電源需求升溫。該公司2025年伺服器應用僅占營收4.5％，今年隨客戶拉貨增加，預估AI相關產品占比將快速提升至雙位數，鎖定AI伺服器PSU、BBU、DC-DC及Hot Swap等應用。

　　值得注意的是，Google今年持續擴大TPU與自研ASIC基礎建設，隨著TPU v8放量將同步推升AI機櫃電源元件需求。供應鏈業者透露，博盛已打入Google TPU機櫃電源供應鏈。

　　業界分析，AI機櫃功耗升級至48V、800V HVDC架構，包括MOSFET、 SiC、保護元件用量同步增加。隨CSP自研ASIC與GPU平台同步擴張，功率半導體景氣正由短期補庫存，逐步轉向AI資料中心電力升級帶動的新一輪成長循環。