美光科技15日舉行台灣美光先進封裝與測試二廠（AATT2）啟用典禮，進一步擴大高頻寬記憶體（HBM）先進封裝與測試布局。總統賴清德表示，政府支持先進技術在台研發、先進產品在台製造，推動科技與傳產雙引擎發展，期盼美光與台灣攜手合作，共同打造下一世代 AI產品，先進封裝二廠的啟用，展現深耕台灣決心，整體半導體產業如虎添翼。

　　美光表示，2027年大部分HBM產能已獲客戶預訂，隨AI應用持續擴展，將透過台灣及新加坡布局，支援市場需求。AATT2為美光在台灣第二座先進封裝與測試廠，此次啟用將進一步強化先進封測能力。

　　賴清德、經濟部長龔明鑫、美光總裁暨營運長Manish Bhatia、台灣美光董事長盧東暉等出席典禮，華碩、微星、大聯大、文曄、威剛、創意及聯發科等客戶與產業夥伴共同參與。

　　賴清德指出，美光深耕台灣逾30年，累計投資突破1.6兆元，長期投入代表對台灣深具信心，建立緊密合作關係。他認為，未來AI世界，晶片與記憶體缺一不可，台灣有台積電領先全球先進製程與封裝技術，也有美光持續布局高階記憶體，新廠啟用後，將強化高頻寬記憶體先進封裝與測試能力，滿足全球AI產業對高階記憶體日益增加的需求。

　　研發方面，賴總統說，透過產創條例研發投資抵減，及經濟部「A ＋企業創新研發淬鍊計畫」，美光獲得新一期A＋計畫補助，將加速高頻寬記憶體在台研發，並帶動投資與產能擴充。

　　美光也指出，AI應用帶動HBM需求保持強勁成長，依最新財報揭露，2027年大部分HBM產能已完成客戶預訂，預期至2028年以前，HBM市場需求成長速度將持續超越傳統DRAM，記憶體產業供需仍將維持緊俏。