AI浪潮翻湧，用於晶片及封裝的PCB，若進入伺服器機櫃成為核心組件，就翻身成為產業明星。

達勝科技（7419）為聚醯亞胺（PI）膜專業廠，董事長孫德崢博士表示，軟板大量使用PI，也有硬板廠以Pl取代環氧樹脂，提升PCB板的物性。PI在2012年作為蘋果手機的散熱片，近年更大的應用是AI伺服器散熱。將PI高溫燒結成為片狀人工石墨，在伺服器及晶片解熱，是值得期待的應用。水冷、液態金屬及碳類的人造鑽石同台競技下，孫德崢表示，功能性、成本以及是否好用，為勝出的主要關鍵。

銅具有高導熱係數（k值），向來是傳統導散的最佳解方，但面對AI的大量熱能也顯得力有未逮。人工石墨隨著材質與厚度不同，K值介於1,300至1,700 W╱m．K ，與K值同樣超過1,000的人造鑽石，成為散熱的救星，引起市場關注並被積極評估中。

孫德崢分析，液態鎵金屬、水冷式均溫板及人工石墨，都可用於AI算力中心解熱，人工石墨還在起步階段，最被看好，蘊藏無限可能商機；除了為伺服器及Cowos封裝散熱，也是電動車電池的散熱墊片，不少企業採用達勝的人工石墨與客戶開發新應用。

石墨、石墨烯及人工石墨為同素異形體，化學式都是碳。天然石墨具有耐高溫、導電性佳、質地柔軟且具潤滑感等特性，石墨烯以二維蜂巢狀晶格結構，具有極佳的量子物理與電子傳輸特性及導熱性，可吸收人體體溫產生共振輻射遠紅外線，達到快速升溫蓄熱保暖的效果。人工石墨以超高導熱、輕薄可彎曲及優異機械強度的優點，廣泛用在電子散熱與電池領域。

孫德崢指出，碳存在待發崛的巨大應用潛力，是研究材料學不可不關注的重點。達勝投入PI研發製造超過20年，民國104年達勝獲得經濟部科專計畫支持，投入人工石墨研發，111年設立生產線，113年再規劃新廠，設備月產能達3萬平方米，可謂十年磨一劍。

孫德崢說，農產廢棄物燒成碳粉，可做為鋰電池的負極材料，片狀人工石墨只能以PI燒結製造，須在3,000度高溫條件，原料、設備及製程，缺一不可，築高生產門檻。

產業AI化，巨量資料傳輸及散熱是PCB產品的重要方向，更需要供應鏈協作，強化上下游整合的優勢。