功率元件需求升溫，國際大廠交期與報價上行，達爾（Diodes）二極體及MOSFET交期拉長，部分產品達35至52周，帶動子公司德微（3 675）營運動能轉強。德微董事長張恩傑看好功率元件市場暢旺，AI 成電力關鍵主角，在手訂單滿到明年。此外，達爾承接歐美客戶分散供應鏈風險訂單後，將部分需求轉交德微生產，帶動封測稼動率回升。

　　供應鏈透露，達爾產品線與安世半導體在小訊號電晶體、MOSFET及保護元件等領域重疊，歐美車廠、PC／NB及系統商尋求替代供應來源，達爾因而受惠，並將部分訂單交由德微生產。

　　張恩傑指出，未來的電流需求只會越來越多，隨著控制系統各自獨立，每個電壓、電流都將精確地供應到CPU、GPU等晶片，因此大封裝將被小訊號取代；簡言之，分散式架構將帶動功率元件用量的倍數成長。

　　德微科技總經理朱鴻鈞指出，在AI推動下，近幾年的成長為過往前所未見；他透露，客戶在今年年初就開始詢問訂單，即使產能持續擴增，訂單仍滿到明年年底，目前公司產能利用率達85％，產能瓶頸在於缺工。

　　設備交期亦在拉長，朱鴻鈞透露，年初設備交期約兩個月，現在交期已拉長至二至三季，德微持續克服產能瓶頸。

　　此外，Future Electronics 19日發布最新報告指出，達爾低壓MO SFET交期為12至52周，蕭特基二極體、開關二極體、小訊號MOSFET及齊納二極體，多落在35至52周，交期與價格趨勢同步向上。

　　德微與達爾的合作具備實際製造基礎。其中，達爾將德微列為部分分離式元件的封裝測試據點，若相關產品訂單增加，集團可透過生產配置與產能調度因應需求。

　　產品布局上，德微涵蓋TVS、ESD、蕭特基二極體及MOSFET等元件，旗下亞昕科技則提供上游晶圓製造能力。從晶圓、封裝到測試的整合，有利於製程協調及交貨排程；若客戶尋求備援料源，也可提供較完整的供應服務。

　　國際同業亦出現相似訊號。英飛凌、安森美部分MOSFET交期上限超過52周，Nexperia多類二極體及電晶體則為16至52周，價格趨勢走升。多家供應商交期拉長，為台灣功率元件業者爭取新案、替代料認證及報價協商增添空間。