騏億鑫預計11月中掛牌上櫃，並於22日舉辦上櫃前業績發表會。受惠晶圓代工大廠的先進製程及CoWoS先進封裝持續擴產，加上海外半導體建廠需求強勁，公司在手訂單持續攀升，截至9月底已達44.76億元，創歷史新高，工程能見度提升。隨台灣及美國工程陸續認列，明年營收目標成長25％以上，營運展望樂觀。

　　騏億鑫深耕半導體廠務工程逾20年，從二次配（Hook Up）裝機工程起家，延伸至主系統工程、材料製造及廠務整合服務，業務涵蓋製程冷卻水（PCW）、高純度氣體（GAS）、真空排氣（Pumping Line）及訊號傳輸系統（E-Sensor），具備EUV設備內連線統包能力，持續提高單一廠區工程承攬項目及營收貢獻。

　　騏億鑫今年營運加速，上半年營收13.87億元，年增63.4％，已達去年全年營收78％；稅後純益2.46億元，每股稅後純益7.38元。累計前三季營收22.84億元，年增75.28％，已超越去年全年17.58億元，反映先進製程擴產及海外工程進入認列高峰。

　　在手訂單方面，騏億鑫9月底達44.76億元，其中台灣訂單占58.09 ％、美國占41.87％，工程業務占72.72％、材料銷售占26.23％，顯示海外市場及材料業務已成為重要成長來源。

　　隨2奈米及CoWoS擴產需求升溫，騏億鑫持續參與新竹、台中、台南及高雄晶圓廠工程，並切入嘉義、台南先進封裝廠區，透過跨系統整合能力，提高客戶黏著度及工程承攬規模。

　　海外布局方面，騏億鑫已於美國、日本及新加坡設立據點，取得美國施工許可及日本建築業資格。美國團隊已超過115人，參與亞利桑那州先進製程建廠工程，近期並規劃於德州設立辦事處，爭取記憶體廠及AI資料中心廠務工程商機。

　　騏億鑫隨全球半導體擴產持續推進，公司將以台灣先進製程、海外建廠及材料事業三大動能，推升2027年營運再創高峰。