瑞宇國際（6842）搶進資本市場，創新板上市案已於10月20日通過證交所上市委員會審議。瑞宇初步規劃2027年1月掛牌，實際日期仍待確認。

　　展望明年，隨半導體IC設計驗證平台持續拓展新產品，加上高效能通訊模組專案逐步恢復交付，公司力拚營運回溫，目標重回2025年水準。

　　瑞宇目前資本額約2.43億元，2025年每股稅後純益（EPS）3.77元，2026年上半年為0.5元。公司坦言，今年受到部分專案採購時程調整、零組件交期等因素影響，營運表現不如預期；不過，隨既有專案逐步恢復執行，並開始針對明年需求重新報價，預期2027年營運可望回升。

　　瑞宇以可程式邏輯晶片（FPGA）技術為核心，主要業務涵蓋半導體 IC設計驗證平台、高效能通訊控制模組及系統整合服務。其中，半導體業務提供電子設計自動化（EDA）所需的硬體驗證平台，包括客製化主機板、子卡，以及相關整合服務，協助晶片設計業者進行原型驗證。

　　隨AI ASIC與高效能運算晶片架構日益複雜，FPGA原型驗證技術的重要性持續提升。瑞宇表示，公司正朝不同產品及客戶群擴展，並提高自主開發產品比重，預期明年半導體業務維持穩健成長，但因產品開發及客戶驗證需要時間，短期成長幅度仍相對平穩。

　　高效能通訊模組則是另一項重要布局。瑞宇運用FPGA技術進行高速資料傳輸、訊號處理及通訊控制，相關產品可應用於航太、無人載具及特殊環境通訊系統。瑞宇表示，既有模組尚有功能整合空間，未來將評估進一步納入導航、雲台控制等功能，提升產品整合程度與附加價值。

　　瑞宇透露，隨既有國防航太通訊專案逐步恢復執行，預期明年相關業務將成為營運回升的重要來源。公司亦積極尋求國際系統整合商合作，爭取海外通訊模組、零組件及組裝測試商機，降低單一市場採購時程對營運的影響。

　　此外，瑞宇持續將FPGA技術延伸至金融科技，以及高速資料處理領域，其中高頻交易系統已朝商品化發展，期望透過不同應用市場的拓展，建立更多元的營收來源。