半導體材料放量出貨 山太士2025年轉盈 EPS 4.41元

　半導體材料廠山太士（3595）2025年合併營收4.99億元，年成長2 00％，稅後純益1.45億元，每股稅後純益（EPS）4.41元，全年轉虧為盈。董事會通過股利政策，每股配發現金1元，盈餘轉增資配股2元，合計配發3元。

　　山太士去年因探針清潔片、雷射解膠層、晶背研磨／金屬化製程膠帶等半導體材料放量出貨，帶動營收、獲利大幅成長。

　　去年全年合併營收約4.99億元，年成長200％，毛利率增至58.76％，營業利益1.75億元，稅前淨利1.74億元，稅後純益約1.45億元，每股稅後純益4.41元，全年轉虧為盈。山太士轉型有成，去年營運爆發，公司將申請上櫃。山太士今年累計前2月營收7,950萬元，年增87. 83％，其中半導體材料比重達75％。18日在興櫃均價達1,410元。

　　山太士AI晶片測試探針清潔材料、超薄晶片研磨方案、方形玻璃基板暫時接著固晶材料、多功能型晶圓晶背研磨材料等產品都已拿到客戶訂單穩定出貨。抗翹曲材料也送台、日、美客戶驗證中，未來配合客戶量產時程出貨。

　　法人預估，隨先進封裝、測試等相關材料續有新品通過驗證並逐步放量，預估今年營收有機會維持高成長，獲利表現有旺優於2025年。

　　山太士早期聚焦LCD光學材料，多年前轉型開發半導體材料，去年半導體材料出貨貢獻放大，帶動營收、獲利大幅攀升。山太士主要客戶涵蓋晶圓製造、封測廠及面板廠。

　　此外，先進封裝技術持續推進，不論扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、面板級封裝（FOPLP）等封裝製程，都面臨翹曲難題。

　　山太士的翹曲平衡膜（balance film），針對玻璃基板多層線路與封裝翹曲抑制有很大改善效果，公司和客戶合作導入中，2026年成長可期。