山太士攻先進封裝 H2看旺

　山太士（3595）搭上先進封裝題材，股價飆漲，登上興櫃股后，6 月送件，31日通過上櫃審議，成為最受矚目的半導體材料新兵。山太士第一季每股稅後純益1.27元，法人看好上半年每股稅後純益超過3 元，下半年營收、獲利可望持續攀高。

　　近年轉型，研發資源聚焦開發半導體材料，主要應用於晶圓及先進封裝製程（WLP），玻璃基板封裝（PLP），矽晶圓減薄研磨（BGBM）等市場。去年下半年開始，包括探針清潔片、雷射解膠層、晶背研磨／金屬化製程膠帶等半導體材料放量出貨，帶動營收、獲利大幅成長，去年順利轉虧為盈，全年每股稅後純益4.41元。

　　山太士擁半導體材料題材，又以獨家翹曲平衡膜（balance film）受到關注，用於FOPLP／FOWLP基板或晶圓，減少封裝過程中基板翹曲的問題。獲利佳、股本小，山太士股價一路衝高，最高曾觸及3000元的天價，31日在興櫃均價約1620元。

　　2026年延續去年成長動能，山太士第一季合併營收1.31億元，稅後純益4,303萬元，每股稅後純益1.27元。第二季整體營收衝上2.02億元，法人推估單季每股稅後純益有望挑戰1.6～1.9元，上半年每股稅後純益上看3元。山太士上半年合併營收3.33億元，相比去年同期成長117.25％。

　　山太士表示，抗翹曲材料屬於新的製程應用，山太士產品適用於高階應用。未來將視營運需求適當增加抗翹曲材料與探針清潔材料之產線擴充。目前開發中產品已送交客戶驗證，將跟隨客戶量產腳步出貨。

　　半導體材料實驗室將擴充研發人力及分析驗證儀器以服務半導體客戶。今年持續投入研發資源，強化材料研發市場推廣及銷售，協同半導體客戶製程開發跨入新應用領域，以多元化產品分散風險，提升整體毛利表現。