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陽昇應用材料股份有限公司
公司基本資料
陽昇應用材料股份有限公司
桃園市大園區中山南路二段156號
0.7460 億元
12606
未公開發行
相關公司資料
陽昇應材
莊弘毅
53811056
03-3811061
03-3811060
2012-03-06
福邦證券
02-2371-1658#9
(10041)台北市中正區忠孝西路一段6號6樓 (非本人辦理過戶需填寫委託書,並檢附身份證影本)
產品/業務
主要商品/服務項目：
成立於 2012 年 3 月，主要的核心技術有兩個領域。 陶瓷載板：利用自主研發之陶瓷加工技術及厚膜印刷燒 結技術,可製造出各種用途之陶瓷載板。特別是有 3D 結 構(雙面導通孔,立體圍繞壁...等之設計,可應用為 LED, IC 封裝載板,或電路保護元件之基板等用途。 磁性材料之成型：應用自主研發之一體成型技術,製作微 型功率電感 (power choke)所須之磁芯,可依不同領域 之須求,提供不同磁性材料系統。使功率電感之設計及製 作更具多樣性。特殊說明：
上市上櫃申請進度表
申請進度：
0.00
退件因素：
興櫃申請進度表：
歷年獲利(單位千元) ：