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芝普企業股份有限公司
公司基本資料
芝普企業股份有限公司
桃園市八德區豐成街22號
2.2237 億元
www.echemsemi.com
67858
已公開發行
相關公司資料
芝普
林士堯
23290121
03-365-3300
1989-04-03
中國信託
02-6636-5566#8#5#4
(10008)台北市重慶南路一段83號5樓
富邦證券
02-2361-1300
產品/業務
主要商品/服務項目：
二極體（Diode）：硼磷擴散參雜源（Boron, Phospher Film）、白金擴散參雜源、黃金擴散參雜源、置換型鍍金濃縮液、氯化鈀溶液、光阻、顯影劑、定影劑、去光阻劑、接著促進劑、清潔劑、乙機纖維素、玻璃粉攪拌溶劑、無電鍍系列、氯化鎳、氯化銨、檸檬酸銨、檸檬酸、次亞磷酸鈉及各類製程所須之電子級酸鹼化學品等。 發光二極體（LED）、液晶顯示器（LCD）：丙酮、異丙醇、特殊蝕刻液（金、鈦、鉻、鎢、鋁、鎳、磷化鎵、磷化砷等）。 一般及特殊之酸鹼溶劑如氫氟酸、冰醋酸、硝酸、硫酸、氨水、雙氧水等。 印刷電路板（PCB）：電路板精密蝕刻助劑、有機保焊劑(OSP)、活化劑、化學鎳、化學金、水平棕化、黑化、PTH等製程所需之原物料(如:DMAB、氯化亞錫、DB、BTA、氯化鈀...等)。 貴金屬化學品：金鹽、鈀鹽、氯化鈀、銠液、氯化金、氯化白金...等特殊說明：
上市上櫃申請進度表
申請進度：
2025-08-27
0.00
退件因素：
興櫃申請進度表：
富邦證券凱基證券國泰證券
2025-09-26
歷年獲利(單位千元) ：