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公司基本資料

公司全名

新寳紘科技股份有限公司

公司地址

桃園市中壢區自強一路11之2號

資本額

5.1733 億元

公司網址

公司代碼

13022

證劵代碼

發行類別

未公開發行

相關公司資料

公司簡稱

新寳紘科

董事長

詹文雄

總經理

統一編號

60407669

公司電話

03-4631303

公司傳真

成立時間

2025-12-26

股務代理

中國信託

股務電話

02-6636-5566#8#2#7

股務地址

(10008)台北市重慶南路一段83號5樓

輔導劵商

劵商電話

產品/業務

主要商品/服務項目：

【主要產品與應用領域】 • 晶圓切割膠帶（Dicing Tape）適用於晶圓切割與搬運過程，具備優異的黏著力與殘膠控制能力，支援 UV、熱剝離等多種規格，確保晶粒完整性與良率。 • 研磨膠帶（Grinding Tape）適用於晶圓背面研磨製程，具備高黏著穩定性與易剝離特性，有效保護晶圓表面，提升研磨精度與良率。 • 電子製程膠帶（Process Tape）用於半導體封裝、SMT、FPC 等製程，具備高耐熱性、抗靜電與低殘膠特性，適用於多種基材與工藝需求。 • 保護膜（Protective Film）提供臨時性表面保護，防止刮傷、污染與靜電干擾，廣泛應用於面板、晶圓、光學元件等精密產品。【服務能力】 • 膠材配方設計與客製開發 • 精密塗佈與分條加工 • 多層結構膜材整合製程 • 小量試產至量產規模彈性支援

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

上市櫃類別

審議會通過

董事會通過

證期局通過

輔導日期

申請日期

掛牌日期

承銷價

0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因

退件日期

備註

上市上櫃補件原因

補件日期

備註

興櫃申請進度表：

申請類別

推薦劵商

申請日期

預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：