晶片測試需求熱 創新服務4/22上櫃

　　創新服務（7828）4月22日轉上櫃，隨人工智慧（AI）帶動高階晶 片測試
需求持續升溫，市場看好公司今年營運有望延續強勁成長。創 新服務今年累計
前二月合併營收8,858.6萬元，年增111.17％，在探 針卡自動化設備需求暢旺、
新產品布局逐步發酵下，法人預期，公司 今年營收有機會挑戰再度大幅成長，
獲利同步向上。

　　創新服務上櫃前辦理現金增資3,808張，其中2,590張採競價拍賣， 4月7日
至9日辦理競拍，競拍底價550.88元，預計4月13日開標。

　　創新服務主要從事半導體自動化設備開發、製造與銷售，核心產品 聚焦
MEMS探針卡自動化設備，涵蓋自動植針、檢測、鑽孔及返修等製 程，近年跨
入MEMS探針卡代理銷售、整卡自動化返修服務，以及ICF T測試端PoGo Pin Test
Socket相關自動化檢測與植Pin設備，逐步建 立更完整的產品線。

　　創新服務2025年合併營收7.16億元，年增76.4％，毛利率高達76. 25％，每
股稅後純益6.33元，也優於2024年的5.25元。公司指出，去 年營運明顯成長，
主因來自AI應用擴大推升高階測試介面需求，加上 先進製程持續演進，帶動
MEMS探針卡相關設備穩定出貨，同時公司成 功開發MEMS探針卡雙臂植針
機、全自動化維修整線設備及多項關鍵製 程設備，也支撐整體毛利率維持高
檔。

　　董事長吳智孟表示，公司目前已建立「設備、材料與服務、先進封 裝新產
品」三引擎營運架構。第一引擎仍是MEMS探針卡自動化設備， 也是目前最大
營收來源。

　　第二引擎則是建立經常性收入來源。創新服務透過與Technoprobe 合作，切
入探針卡材料包銷售，並布局自動化探針卡維修服務，從過 去單純設備銷售，
進一步延伸至材料與服務整合方案。

　　第三引擎鎖定先進封裝新利基。目前已完成微銅柱移轉全自動化生 產線開
發，高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）產 品，正朝異質整
合、功率模組、玻璃基板及CoWoS等應用推進。