勵威電子MEMS探針卡 Q4出貨

勵威電子（5246）參加2026 SEMICON Taiwan（展位號碼K2170）展示MEMS及多款垂直探針卡、CIS探針卡以及檢測設備和半導體相關耗材。勵威電子去年底推出自主研發設計製造的MEMS探針卡，於近期傳出捷報，今年6月底已陸續通過關鍵客戶驗證，預計第4季開始出貨，2027年可望將大幅挹注營收。

除MEMS探針卡外，勵威電子Cobra及線針垂直探針卡亦受惠消費性電子需求持續升溫，客戶端訂單需求暢旺，許多客戶提前下單以確保產能及交期符合時程，讓勵威電子產能滿載，提前於第3季開始進入交貨高峰期，進而推升營收成長。

勵威電子也長期布局影像感測器（CIS）測試。過去CIS探針卡主要應用於手機及消費電子產品，如今隨著電動車、安全監控、機器人及AI視覺快速發展，也帶動相關測試需求。

勵威電子擁有CIS探針卡專利及兩岸生產優勢，能提供特殊高頻及高速的解決方案，滿足客戶的高規格測試需求；且針對後段封裝，勵威電子引進檢測CIS封裝內層缺陷的AOI設備，來提升晶片測試與封裝的良率，該設備目前已通過全球半導體封測大廠驗證。

隨著資料中心與雲端業者持續擴大投資，驅動AI相關晶片的龐大需求，對於半導體製程特別需要高良率與穩定的產出，因此生產過程中的潔淨度與設備運作的穩定性至關重要。為此，勵威電子引進日本SNK 0.1 um微粒子可視化設備和瑞士naneos 10nm檢測儀器，提升客戶產線潔淨度；此外，勵威電子也與歐洲知名廠商Euris合作Diamond Scrubber Pad（DSP），協助清潔晶圓廠Chamber內部以維持設備運作的穩定性。

另外代理杜邦（DuPont）CMP Pad能提高晶圓表面平整度，以及代理大金（Daikin）O-Ring以降低晶圓製造過程中，設備發生氣體外洩與污染風險。受惠於AI及先進製程強勁需求市場增溫，勵威電子CPC、VPC探針卡下半年產能已滿載，高階測試介面MEMS探針卡亦陸續通過客戶驗證，預計第4季開始出貨。

為配合垂直探針卡業務快速成長，勵威電子目前正在規劃辦理現金增資，以因應產能擴增所需的購料和營運資金，持續擴大生產規模以滿足市場的強勁需求，進一步推升2026年下半年整體營運表現。

法人預估，勵威電子2027年營收和獲利將有亮麗的表現。