微影半導體結盟東友 布局非紅供應鏈

面對全球地緣政治變化與無人機產業快速發展，半導體關鍵零組件的自主供應與資安可追溯性，已成為國防與產業安全的重要課題。微影半導體董事長胡德立表示，公司正積極與東友科技等本土企業深化合作，布局「非紅供應鏈」，從半導體設備、晶片設計、晶圓製造、封裝測試到無人機整機應用，逐步建立台灣自主、透明且可追溯的產業鏈。

微影半導體與東友科技已完成策略性投資合作，雙方將在精密製造、光電技術、供應鏈管理及半導體設備等領域擴大整合。東友科技近期亦切入無人機供應鏈，雙方合作可望形成「半導體核心元件＋無人機系統整合」的上下游布局，讓微影的半導體技術直接連結終端應用。

胡德立指出，無人機所需的感測器、MEMS微機電、工業電腦及控制晶片，並非單純追求最先進的奈米製程，而是強調在高溫、低溫、震動、濕度及其他極端環境下仍能穩定運作的微米級技術。微影將引進歐洲設備團隊累積的軍規晶片經驗，結合自身半導體設備與材料技術，填補台灣過去較少投入的微米級軍規晶片技術缺口。

在設備布局方面，微影不僅聚焦曝光機，也積極發展濺鍍、蝕刻等關鍵半導體設備。曝光設備可應用於感測器、MEMS及控制晶片的微細圖案製作；濺鍍設備則可用於金屬薄膜與導電層形成，支援感測元件及晶片製程；蝕刻設備則負責將電路或微機電結構精準轉移至材料層，三者共同構成晶片製造的重要製程能力。透過設備自主化，微影不只是提供晶片，更希望掌握製造端的關鍵工具與製程Know-how。

值得注意的是，微影過去已透過DDR5等商業產品進行設備與製程驗證，累積實際量產數據，再逐步延伸至高附加價值的軍規與特殊應用市場。公司也規劃將軍用晶片封裝移回台灣，從晶圓製造、設備、材料到封裝建立完整追溯機制，降低供應鏈中潛在的資安風險。

展望未來，微影將持續推進與東友及其他本土夥伴的產業聯盟，並規劃在南科三期打造產業聚落，整合半導體設備、IC設計、製造及無人機應用。胡德立表示，公司的目標不只是成為半導體設備供應商，更要建立從設備到晶片、從晶片到無人機的完整自主體系，讓台灣在全球非紅供應鏈中具備更高的技術自主與供應韌性，並進一步將相關設備、晶片與系統推向國際市場。