漢測上櫃 深耕晶圓測試

上櫃前抽籤時凍結資金逾8,000億元的漢測（7856），已於22日上櫃掛牌。該公司2025年、2026年上半年營收分別為24.25億元、21.85億元，每股稅後純益（EPS）分別為10.65元及21.49元，光是今年上半年獲利已經是去年的逾二倍，獲利明顯大幅成長。

漢測成立於2004年，深耕半導體測試領域超過20年，專注於半導體晶片製造過程之晶圓測試及最終測試領域，多年來漢測公司憑藉深厚的技術經驗與客戶服務能力，逐步建立完整的半導體測試的解決方案，提供客戶各式晶圓測試設備、測試設備之裝機、移機、改機、維修等客製化技術服務，以及各式探針卡產品及探針卡清潔材料及相關零組件。

漢測長期與國際知名半導體測試設備大廠合作，熟悉相關測試流程及設備特性。另外，漢測憑藉長期服務客戶的經驗，更瞭解客戶對於半導體測試相關技術需求，隨產業技術演進，持續依照客戶需求提供客製化解決方案，加深與客戶合作的穩定性，在與設備原廠及主要客戶兩端的長期緊密合作下，漢測可以持續獲得新產品及新服務的機會，創造三贏的局面。

在AI時代來臨，高階晶片測試更顯重要，漢測具備生產各式探針卡能力，其中，薄膜式探針卡擁有探針傳輸路徑短及減少傳輸介面等特性，可應用於高針數、高頻高速及先進製程晶片測試作業，隨半導體產業中部分客戶對高階測試的訊號穩定度及測試精度要求提高，薄膜式探針卡需求亦隨之上升，且漢測產品技術不亞於國外競爭對手的同級產品，成為與同業間的競爭優勢。

另外，隨矽光子技術已逐步成為高速傳輸的重要發展方向，漢測亦持續投入矽光子相關測試技術與設備布局，並針對高速光通訊元件測試需求，開發相關測試模組與解決方案，以做為漢測中長期發展的另一動能。

櫃買中心表示，配合政府「亞洲創新籌資平台」政策，櫃買中心積極扶植AI、半導體、電子科技及國家核心戰略產業等優質企業進入資本市場，目前半導體產業已有111家上櫃公司，已形成產業聚落。