紡織三雄進擊半導體

紡織廠搶攻半導體商機，轉投資逐步收成。新纖（1409）旗下新碩電子級雙氧水二線預計年底完工，福懋轉投資福懋科五廠規劃第4季小量試產，南紡則透過南帝、南美特切入製程材料，三雄力拚以科技事業開闢獲利新來源。

面對傳統紡織市場供過於求、原料成本及價格競爭壓力，三家公司加快多角化腳步，布局從晶圓清洗、薄膜沉積材料延伸至記憶體封測。隨AI與半導體需求擴散，相關事業能否加速客戶認證、提升稼動率，將是轉投資挹注母公司獲利的關鍵。

新纖近年積極發展高值化材料，持股約43.63%的新碩，主攻晶圓清洗用電子級雙氧水。相較傳統纖維產品，電子材料須通過客戶品質及供應穩定性驗證，新纖藉此深化半導體供應鏈布局，拓展材料事業版圖。

新纖先前表示，新碩第一條產線已開始交貨，滿載年產能約5萬噸，目前稼動率仍有提升空間。在客戶要求增加供應下，第二條產線正加緊建置，預計今年底完工，後續將配合客戶認證進度逐步放量。既有產線拉升稼動率、新線接續投產，成為後續營運觀察重點。

福懋則透過持股約三成的福懋科，掌握記憶體封裝測試商機。

福懋科現有四座廠稼動率維持九成以上，新建五廠規劃第4季小量試產，初期鎖定DDR5 RDIMM等產品，為承接新一代記憶體需求預作準備。

除擴充產能，福懋科也持續布局晶圓凸塊及重布線層（RDL）等先進封裝技術，朝高附加價值產品升級。對福懋而言，轉投資封測事業不僅分散紡織景氣波動，也增添參與半導體成長的機會。

南紡則以轉投資串起半導體材料布局，直接持有南帝化工21.43%股權，加計南紡建設持有5.56%，合計26.99%；南帝另持有南美特科技40.57%。

南帝已研發導入電子級人工橡膠，南美特則布局半導體製程材料及奈米有機陶瓷金屬塗料，主要開發化學氣相沉積（CVD）、原子層沉積（ALD）相關材料，應用於薄膜沉積製程，產品已切入半導體大廠供應鏈，成為南紡跨足科技材料的重要布局。