聯博：AI基建需求續強 供應鏈全面受惠

台股上周延續強勢格局，在美國科技股續創高、AI需求樂觀及降息預期升溫帶動下，加權指數上漲3.58%。聯博投信指出，市場資金焦點已由AI晶片擴散至資料中心、高速傳輸、ASIC設計及先進封裝，電子零組件、電腦及周邊設備表現突出。

聯博投信副總經理林炳魁表示，生成式AI應用快速擴大，全球大型雲端服務供應商提高AI資本支出，除推升先進製程與高階晶片需求，也帶動資料中心、高速傳輸網路、伺服器及ASIC等投資，AI受惠範圍可望從半導體龍頭擴大至整體供應鏈。

台灣在全球AI供應鏈具關鍵地位，除半導體製造及IC設計維持優勢，在高速傳輸材料、伺服器零組件、系統整合、先進封裝及測試驗證等領域也具競爭力。

林炳魁表示，AI投資已由晶片製造延伸至資料中心建置、設備升級、系統整合及終端應用，隨AI導入企業服務、雲端運算與終端裝置，相關投資機會仍有擴大空間。

聯博台灣動能收益50主動式ETF（00404A）投資組合維持半導體與AI成長主軸，布局電子零組件、電力管理、系統整合等產業，並涵蓋ASIC設計、先進封裝及高效能運算（HPC），同時配置金融及其他具獲利、股息潛力的產業，分散單一產業波動。

對後市展望，林炳魁認為，AI產業發展、全球科技企業資本支出及聯準會政策仍是市場焦點。雖然短期台股可能受利率、地緣政治及評價調整影響，但AI伺服器、HPC、ASIC、先進封裝及資料中心建設仍處長期成長初期。面對輪動加快，投資人可透過主動選股，兼顧AI核心、供應鏈成長與收益型資產，提升投資組合韌性。